由陕西省科学技术厅、西安市人民政府共同主办的“第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”（简称“西安科博会”）将于2023年7月14—16日在西安国际会展中心举办。
本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，聚焦西安市重点产业链发展，通过展览展示、高峰论坛、交流考察、项目路演等形式，促进政企、行业领域开展多层次、多渠道的交流与合作。
为促进我省与中西部地区之间和国际间的科技交流与合作，支撑高质量发展和制造业当家，省科技厅将继续组织广东科技展团参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会。
一、展会时间及地点
时间：2023年7月14—16日
地点：西安国际会展中心
（一）参展项目征集
广东科技展团将聚焦高端装备与智能制造、新一代信息技术、新能源、新材料、生物医药、数字经济等重点领域，面向我省实验室、高校、科研院所、企业等征集遴选一批高精尖的科技创新技术与产品。
（二）同期活动
为充分推动我省与陕西各单位间的交流合作，大会期间广东科技展团将组织参会代表参与大会论坛、交流考察、项目路演等同期活动（详见附件1），有意向的单位一并向联系人申请或在参展项目表上标注报备。
三、参加形式及报名要求
（一）参展项目技术或产品应具有合法合规的知识产权认证（自主知识产权、消化吸收创新或国内外联合研发技术等）。
（二）省科技厅统一组团参会参展。各参展单位免展位费及设计搭建费用，参会参展人员食宿、交通等其他费用自理。
（三）有意参展单位请于6月19日17:00前，将以下材料提交至指定邮箱：
1.参展申请表和参展人员登记表（附件2、3）盖章扫描文件及可编辑版Word文档；
2.单位logo及二维码（矢量图）；
3.项目视频和项目相关图片3～4张（产品、应用场景、获奖证书等高精度图片，每张图片要求1M以上）。
了解第17届西安科博会详情可登录网站：。
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