据悉，本次嘉立创集团将携旗下嘉立创科技、中信华和立创商城三大品牌，共同呈现旗下最新的产品和服务。从PCB高多层技术、中信华PCB大批量服务，到电子元器件商城“立创商城”的丰富产品线，再到FPC软板、PCBA、EDA、3D打印、CNC等硬核业务，全方位展示其支持百万工程师硬件创新背后的“产品硬实力”。
此外，展会现场不仅设有互动体验区，让现场参会者切身体会下单流程和服务特色；立创商城还将举办多场汽车电子研讨会及品牌专场直播，为更多线上观众带来前沿的行业资讯和专业的技术分享。
PCB高多层盘中孔工艺，帮助电子工程师提升设计效率
嘉立创PCB高多层盘中孔工艺，无疑是此次展会的亮点之一。嘉立创的核心竞争力之一在于其不断突破的技术创新能力，特别是在PCB制造领域。嘉立创的盘中孔工艺以其独特的树脂塞孔+盖帽电镀工艺，成功打破了传统过孔不能放在焊盘上的设计铁律，使得6层以上高多层板在保持焊盘表面平整的同时，布线空间更大，有效解决了防焊冒油、BGA焊盘漏锡、虚焊等问题，并显著降低了生产成本。该工艺的普及应用，不仅提升了产品的可靠性和竞争力，更让嘉立创在高端电子产品市场中占据了一席之地。
尤为值得一提的是，嘉立创盘中孔工艺对6至32层PCB实行免费政策，这一举措无疑将推动盘中孔工艺在更广泛领域的应用，打破了高端技术的价格壁垒，让更多客户能够享受到高品质、低成本的工艺体验。
据介绍，一直以来，公司高度重视技术积累与产品创新，拥有多项自主研发的PCB制造核心技术，包括超高层工艺、盘中孔工艺等，目前生产的印制电路板最高层数可达32层，最小孔径可达0.15mm，最小线宽线距可达0.，并支持数百种层压结构。
嘉立创为业内领先、具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商，以“助力全球硬件创新”为使命，以工业软件赋能研发创新、以数字化技术赋能柔性制造、以产业互联网赋能产品流通，聚焦产品研发及硬件创新场景，满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产过程中“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。凭借强大的自主研发能力，通过自建的下单网站和自有的生产仓储基地，公司提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联等全产业链一体化服务，年交付订单量超千万笔。
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