中国商务新闻网 第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会11月2日至4日在苏州工业园区举行。中国金融电子化集团有限公司董事长周逢民，新加坡金融管理局中国代表处首席代表黄嘉均，中国人民银行江苏省分行副行长贾拓等出席大会。
第五届中新（苏州）数字金融应用博览会开幕式（苏园摄）
黄嘉均表示，一直以来，新加坡积极扩大金融科技生态系统，目前有1400多家金融科技公司和40多个致力于金融创新的实验室。中新两国的合作优势为两国金融科技、金融科技公司和科技平台之间的合作带来了机遇。未来，希望双方继续发挥各自优势，推动中新两国数字金融领域的交流合作达到新高峰。
新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签署合作备忘录（苏园摄）
开幕式上，新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签署合作备忘录，共同推动双方在金融科技领域的交流与合作；中国金融认证中心与苏州工业园区金融发展和风险防范局合作签约，将发挥中国金融认证中心在数字金融领域服务供给，助推苏州工业园区数字金融领域的产业发展。现场，金电信息科技（北京）有限责任公司、新建元数字科技公司、苏州新建元和融科技公司进行金融信创战略合作签约，三方将发挥各自优势，围绕金融科技和金融信创领域全面深入合作，共同打造长三角地区的金融科技和金融信创示范性应用高地。
本届大会设置了1场开幕式主论坛、1场颁奖仪式、14场平行论坛、24场数字金融项目路演、1场供需对接，多形式探讨数字金融发展新方向，为数字金融注入智慧与活力；此次展览面积12000平方米，参展机构和企业超100家，其中有建设银行、新华三集团、中国联通、中国移动等以及数字金融服务、金融科技技术、金融信创等领域；大会特设初创科技企业标摊、苏州数字金融成果展示区、2.0城市广场数币消费区。
作为中新合作桥头堡、改革开放试验田，苏州工业园区不断提升数字金融基础设施建设，拓展数字人民币应用场景，通过中新协调理事会等平台，不断深化中新金融领域的合作，支持苏州工业园区开放型经济高质量发展。
作者 孙宝平 恩乐
《中国商务新闻网》2023年11月06日
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